高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目

• 投资公司：振华风光（688439）
• 所属行业：信息技术及服务
• 投资地点：贵州省贵阳市
• 投资金额： 95046万
• 投资时间：2022-08-09

项目详情

本项目在公司现有集成电路设计、封装和测试环节的基础上，通过新增晶圆制造工艺生产线，使公司经营模式转变成为 IDM 模式，实现设计、制造、封测等环节协同优化；同时，通过建设先进封测工艺生产线，提升先进封装测试能力，扩充产品产能，进而完成公司“十四五”规划目标。本项目建设内容为晶圆制造新增工艺设备 72 台（套）、先进封测新增工艺设备 110 台（套）；项目建设目标为建设一条 6 寸特色工艺线，产能达 3k 片/每月。同时，建设年产 200 万块后道先进封测生产线，形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D 封装测试能力。项目建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升 200 万块/每年。本项目预计建设期为 2 年、运营期为 3 年，项目总投资 95,045.76 万元。本项目实施地点为贵阳国家高新区沙文生态科技产业园。